半導体製造のさまざまなニーズに、多彩な分析力で対応する。
それがHORIBAの力。
今年は、総合的なグループ力で新製品のラインアップが大幅に充実。
成膜プロセスのガス・液体の流体制御から、計測検査や膜厚・応力測定まで。
あるいはCMPの流体制御から計測検査まで。
もちろん洗浄プロセスやリソグラフィの分野においても、実用的で、高精度な数々の分析・計測装置をラインアップしました。
技術の多彩さが、あなたのニーズをフォローアップする。
真の実力を発現する、HORIBAブースへ、今年も、ぜひご来場ください。
